微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS）是一项新兴的技术，但它已经开始从根本上改变喷墨打印头技术。MEMS是一个由微小的运动部件组成的三维立体装置。随着半导体行业的异军突起，MEMS装置也就应运而生了。

    精工爱普生公司实现了对MEMS技术的商业化应用。该公司从1998年就开始向零售市场销售采用了微机电高分辨率喷墨打印头的POS(销售点广告)打印机。这些打印头能在SEAJet（一个静电致动喷射器的缩写）静电力的驱动下进行工作。SEAJet打印头主要由三层装置构成的：一是含有128个喷嘴的硅衬底，二是含有储墨器和一个压力版的中央硅腔层，三是含有电极的玻璃基板。每一层装置都是运用MEMS技术制作的，其中还包括深度刻蚀和多步掩模制图等。在完成了各层装置的制作之后，人们还要利用微机电技术将这三层结构连接在一起，形成所谓的“磁头工作间隙”。一个微型电阻可以对油墨进行加热并使其产生气泡，随着气泡的不断扩大，墨滴就会从喷嘴里喷射到纸张上。而当微型电阻停止加热的时候，气泡会发生破裂并产生一个真空，这样一来，就会有更多的油墨被吸入到打印头里。

    MEMS的尺寸范围从一微米（一米的百万分之一）到一毫米（一米的千分之一）不等。在这样的尺寸下，物质典型的物理统结构就会发生变改变。硅基MEMS技术的最大好处能够达到亚微米的精度且能进行大批量生产。现在，这项技术已经被广泛地应用在打印头喷嘴、定位孔和通道结构的设计过程中。此外，MEMS喷墨打印头在生产过程中还采用了改性半导体制作、激光烧蚀、光刻、成型、电镀，湿法腐蚀、干法刻蚀、电火花加工等多项用于制造微型装置的技术。

    HP Edgeline（惠普安捷）技术

    在为客户提供高性能打印功能的角逐中，惠普公司率先开发出了HP Edgeline（惠普安捷）打印技术——基于墨水的高级打印引擎技术。这项技术的三大要素是跨页面打印头、纸张在打印头下方移动，以及墨水介质系统。可专用于满足市场的特殊要求，而且还可优化高性能，并提供更出色的打印质量。 Edgeline技术还包括智能自动校准写入系统，可确保提供一致的图像质量。

    对于激光打印机，光导鼓或转印带以及热熔器必须直接压在纸张上，才能转印着色剂（碳粉），而喷墨打印技术不需要与纸张接触。打印头不与纸张接触可消除磨损，而且无需定期更换激光写入系统组件。 Edgeline技术的非接触打印头能够以一流的可靠性，持续打印200页A尺寸。

    跨页面打印头

     Edgeline技术采用跨页面打印头，可提供极高的打印性能。纸张能以高达35英寸/秒的速率连续移动到打印头下方。第一代 Edgeline技术打印机每分钟可打印12张4x6照片（零售照片亭）或多达71页A尺寸（一般办公设备）。未来， Edgeline技术打印机预计每分钟可打印100页A尺寸。

    4.25英寸的 Edgeline技术打印头。它采用5个打印头硅芯片（即压模），每个芯片上交错配置有2112个喷嘴。这种排列方式称为多压模模式。每个打印头共有10560个喷嘴，可打印两种颜色—即每种颜色5280个喷嘴。

    1200个喷嘴/英寸可提供高打印分辨率，而且可在高印量的单色或多色套印打印模式下提供冗余。

    硅片压模包括逻辑电源控制功能，以及墨滴发生器测量电路。这些电路中采用了惠普(HP)最高密度打印头电路密度技术—1微米CMOS集成电路流程。

     Edgeline技术打印头非常独特，由装配在多层陶瓷(MLC)结构上的硅片压模构建而成。MLC的热膨胀与硅匹配，可在非常平坦的承印物上轻松安装压模。 Edgeline技术打印头中所使用的陶瓷材料可提供出色的热稳定性和空间精确性。

    MLC有六个平面，每一层薄陶瓷基板都带有钨导鼓和穿孔。在高温下，当陶瓷基板熔化时，会形成一个稳固的多层印制电路板—该电路板可通过打印头旁的互连垫板，向每个压模路由信号和电力。墨水流经MLC，进入打印头。这种将墨水从导鼓中分离出来的结构设计可确保更长的打印头寿命。

    技术打印机可将纸张移到打印头阵列下方。一个适用于A尺寸（8.5x11英寸）承印物的4色(CMYK)打印系统一般配有两个4.25英寸打印头，每个打印头可打印两种颜色。9四个打印头共有42240个喷嘴。跨页面的本机打印分辨率高达1200dpi。

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