但这次的主张声明会真的实现吗，抑或只是噱头罢了？

    多年来，支持者们一直宣称薄膜电晶体电路，以及更广泛的印刷或塑料电子等，将会是基于晶圆的晶片之下一代产品。该技术能够使用喷墨涂布和聚合物油墨在系统、显示器或其他任何物体表面印制出便宜、低密度的晶片。因此，这种技术能使IC晶片更加普及，并催生出许多新兴应用。

    尽管过去几年来已针对该技术的研发投入了上百万美元的资金，但包括英特尔(Intel)等许多公司至今都未能实现薄膜电晶体电路的商用化生产。虽然这些电晶体能在实验室中正常运作，但至今还没有任何一家公司可针对商用市场“销售任何产品”，谘询公司IDTechEx主席PeterHarrop表示。

    在日前举行的‘美国印刷电子会议’(PrintedElectronicsUSA)上，3TTechnologies、Kovio、Orfid、PolyIC、意法半导体(ST)等薄膜电子和其他相关公司们均针对范围广泛的应用场合详述印刷电子的各种用途。供应商们宣称他们已经解决了与该技术相关的许多问题，包括电晶体性能不足、迁移率不佳以及聚合物材料的整合问题。

    目前已有超过150家厂商分别以各种不同的形式争相开发该技术。许多公司正积极争取其于薄膜电晶体和记忆体市场的佔有率，根据IDTechEx的预测，该市场将从目前近乎于零的成长率攀升到2009年约有4,000万美元，而到2017年可望达到80亿美元。

    在广泛的印刷电子市场中，薄膜电晶体电路领域是相当具有前景的技术之一。印刷(或塑料)电子是一种广义的用语，它代表了透过喷墨印表机或类似方式在系统上沉积简单电子电路的方式。

    IDTechEx认为，广泛的印刷电子市场还包括了导电墨水、电泳显示器、OLED、薄膜光电，以及电晶体电路与记忆体。整体而言，IDTechEx预测，包括有机、无机和化合物的整个印刷电子市场预计将从2007年的18亿美元成长到2017年的481.8亿美元。

    IDTechEx公司指出，其中，成长最快的市场领域是薄膜电晶体和记忆体。与传统硅晶不同的是，薄膜电晶体电路并不使用结晶或非晶硅，而是以基于有机或无机化合物的薄膜产品来实现可挠性电路。

    “这些电晶体是实现一个巨大新兴市场的关键，而这是採用硅晶片所永远难以达到的。”Harrop在最近的一份报告中提道。“新式电晶体可沉积在低成本的可挠性基板、铝或不锈钢箔片上。目前，它们的体积要比现有的硅晶电晶体更大得多，但它们的成本只有几百分之一，而且更轻且薄。”

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